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高通在 Formula E 投入技術支援，除了作為車載行動網路技術的測試驗證外，還有另一項重要的技術研究，即是針對車載平台的大功率無線充電技術 Halo 。高通歐洲業務發展與市場營銷副總裁 Anthony Thomson 博士表示，未來汽車產業會更加的無線化與電化，高通將其用於手機至無線通訊的技術延...
電動車領域最高峰的正式比賽第二屆 Formula E 將於明日開始，也與第一屆一樣選在北京奧林匹克公園外圍進行城市賽道賽，相較第一屆賽事，第二屆在鬆綁部分設計規範，允許車隊使用獨立研發的馬達、能源系統，也可預期相較去年的競爭會更為激烈。同時賽事主要技術贊助商高通公司也將在此次投入新技術，除了車輛上使...
http://www.theverge.com/2015/10/16/9558533/intel-apple-iphone-chip-lte-modem根據謠傳， Intel 已經與蘋果取得晶片方面的合作，並投入千餘人力；不過這裡指的晶片並非處理器的部分，畢竟 Intel 的晶圓廠雖有幫 Atera...
高通自兩年多前即有意進軍 ARM 架構伺服器，而稍早正式宣布推出基於量產前版本的客製化 ARMv8-A 架構二十四核心之伺服器開發平台，目前高通也將此平台交由一線的數據中心進行測試。高通的伺服器計畫瞄準如基礎架構即服務( IaaS )、平台即服務( PaaS )、大數據、機器學習等新一代伺服器領域，...
現已被併入高通的英國 CSR 以高通的身分在 CEATEC 的藍牙 SIG 攤位展示基於其最新藍牙 BLE 晶片的 CSRmesh 拓樸應用；藍牙雖然是物聯網、 IoT 之中的熱門技術，然而過去缺乏 MESH 拓樸的關係，只能針對單一控制裝置連接單一終端，這也是先前強打具備 MESH 拓樸的 Zig...
日本過去手機銷售與電信商深度結合，除由電信商主導的獨特的客製機文化之外，各家電信商所推出的客製機種多半與電信商的 SIM 卡綑綁，要轉換電信商服務意味著需要購買該電信商的合約機，不能直接把新 SIM 卡插入不同電信商機種，更不用說將這些機種搭配海外電信商的 SIM 卡使用。不過隨著近年手機市場市場全...
圖片來源： The VergeGoogle 稍早正式發表兩款先前已經多次洩露的 Nexus 設備，也是作為 Android 6.0 的展示新機，包括由 LG 操刀的 Nexus 5X 以及華為的 Nexus 6P ，兩款設備分別針對小尺寸以及大尺吋機種兩個不同市場需求設定，也分別採用聚碳酸酯與金屬兩...
HTC 今日發表兩款旗艦級機種，分別是 HTC J Butterfly HTV31 的國際版 HTC Butterfly 3 ，以及 HTC One M9+ 的升級版本 HTC One M9+ (光學防手震極速對焦) (以下稱為 M9+ 極光版)兩款機種，分別以日系美學設計以及雙處理金屬機身吸引不同...
這些年主打平價的手機品牌都會開始推出手機的相關周邊，除了基本的手機外殼、保護套之外，還有如耳機、 行動電源等配件，近期以 ZenFone 系列在台灣與新興國家大有斬獲的華碩也不例外；而繼先前推出標榜大小僅名片盒尺寸的 ZenPower 後，近期又再進一步推出更進階的 ZenPower Pro 。Ze...
圖片來源： Android Police繼外包裝曝光後， Nexus 5X 以及 Nexus 6P 的配色也藉由疑似官方產品圖而曝光了； LG 製造的 Nexus 5X 將提供三色、而華為製造的 Nexus 6P 則提供四色； Nexus 5X 的色彩將提供黑、白與粉藍，至於 Nexus 6P 則提...
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