不將公司拆分,高通企業財務結構檢視宣布維持現狀最好

不將公司拆分,高通企業財務結構檢視宣布維持現狀最好

先前曾傳出高通礙於董事會壓力,可能考慮將晶片部門拆分為獨立公司,不過稍早高通宣布,經由多位獨立顧問協助下,高通董事會及管理階層已完成對公司企業與財務結構的全面檢視,並由特別委員會認定考量到技術領導以及產品優勢,決定公司保有現行的財務結構維持現狀不拆分。

高通的考量點仍在於現有結構所帶來的策略優勢,進而提升公司整體財務表現,並以現行結構可創造全新的商業藍圖以及有助於新技術領域創新,包含基於 QCT 研發所帶來的技術以及矽智財研發,同時藉 QTL 授權所帶來的高通創新技術,並提升 QCT 業績。

另外晶片事業有助於加速高通最新技術以及矽智財能及早被應用,加速相關技術與矽智財在全球普及。

並由高通投入各項基礎研發工作,提升網絡效能、降低網絡成本、優化使用者體驗、加強行動運算等創新產品,從營運商、 OEM 夥伴、消費者、應用程式到服務公司等帶來價值。

此外以高通領導性的技術與智財,更有助於高通於各項業界新標準制訂有良好的利基,使高通在新技術制定扮演要角。

除上述理由之外,還有現行的財務結構所帶來的高效資本結構以及伴隨而來的現金流,且在不需獨立維持兩家公司,還有達到節稅的目的;最後,特別委員會也認定高通現行的財務結構與模式所提供的鼓勵競爭模式有利無線產業及消費者。