傳 ARM 加速微架構開發,可能在明年發表代號 Ares 與 Promecheus 兩款高階架構

傳 ARM 加速微架構開發,可能在明年發表代號 Ares 與 Promecheus 兩款高階架構

圖片來源: KitGuru

過往 ARM 推出兩款同級微架構大概有兩年的時間差,不過隨著市場需求變化, ARM 的微架構布局也逐漸再加速了;除了預計最快於今年底到明年初就會看到晶片導入的 Cortex-A72 微架構外,現在也傳出 ARM 可能在明年公布代號 Ares 以及 Promecheus 的兩款微架構,可能會基於改良版的 ARMv8.1-A 指令集,作為 Cortex-A57 與 Cortex-A72 的後繼微架構。

Ares 與 Promecheus 是鎖定在採用 10nm 製程的高階架構,其中 Ares 直接是以高階伺服器、企業級筆電與高階手持設備為目標市場規劃,推估的晶片整體功耗可能達 1 到 1.2W ;至於 Promecheus 則是以高階手機與平板還有伺服器等市場規劃,預計功耗落在 600-750mW 。由於是以 10nm 製程為目標,依照往例這兩個微架構的可能在 2017 年亮相,不過 IDG 分析師認為 ARM 很可能在 2016 年就公布 Ares 。

這是因為 ARM 近期除了原本進展就不錯的手機與 IoT 領域外,也不忘覬覦已久的伺服器市場,要能夠突破當前 ARM 架構用於伺服器仍以儲存類應用為主的僵局, ARM 也是必須要加快腳步推出更具運算力的微架構,尤其面對 Intel 佔據已久的伺服器市場, ARM 也希望能盡早分一杯羹,而這也是之所以可能提前公布 Ares 的主因。 

不過即便提早不過即便提早公布新的微架構,也不代表絕對有機會能在 2018 年前看到採用這兩個微架構的晶片,畢竟公布架構後還有半導體廠製程與試生產與調整設計的流程;但在戰略意義上,則有望吸引一些有意投入 ARM 架構伺服器 SoC 的廠商提前選邊,另外也意味著 ARM 的高階架構也會因為加速新微架構的開發而在更短的週期獲得顯著的提升,不像目前一個架構約兩年週期下在第二年多半是提升時脈換取微幅的效能提升。

新聞來源: Kituru,IDG

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