大小核遜了,聯發科下一代高階處理器採大中小三群組十核心架構

大小核遜了,聯發科下一代高階處理器採大中小三群組十核心架構

圖片來源:潘九堂(微博)

繼先前聯發科於北京宣布旗下高階處理器品牌 Helio 與第一款產品 Helio X10 後,中國華強電子產業研究所分析師揭露聯發科下一款處理器 Helio X20 的架構投影片,一改目前聯發科採用的同等時脈真八核設計,採用高達 10 個核心、三組不同時脈與架構群組的核心設計,目前還未知聯發科會怎稱呼這個新設計。

新聞來源:潘九堂(微博),Unwire.hk

根據目前投影片的資訊,這款 10 核心處理器將以一組雙核 Cortex-A72 搭配兩組不同時脈的四核心 Cortex-A53 構成比大小核更複雜的結構;由於採用 2.5GHz Cortex-A72 作為高效能運算核心,即便僅有雙核,在瞬間效能可遠超越負責中負載的 2.0GHz Cortex-A53 ,至於低功耗的節能運作則由 1.4GHz 的 Cortex-A53 負責。

這樣的架構可視為兩組高低時脈的四核心 Cortex-A53 大小核搭上一組可提供瞬間高效能的 Cortex-A72 雙核,如果以類比成現在 x86 處理器來說, 1.4GHz 四核心可視為平時文書上網的低時脈、 2.0GHz 四核心則是用於多媒體娛樂時提供充裕的效能、 2.5GHz 雙核架構則是用在處理瞬間龐大的運算像是載入程式、影像轉檔的 Boost 模式,等同靠三組不同時脈的核心組設定分工。

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至於效能方面,聯發科則聲稱相較現行 Helio X10 能在安兔兔提供高達 40% 的提升,這應該是由於採用雙核心設計的 Cortex-A72 能夠維持比起四核心架構更長時間的高時脈運算,此外也可能透過大小核設計的分工方式與另外兩個群組共同運作,達到比起現行真八核的 X10 更高的效能,當然除了核心外, GPU 設計應該也有所提升,另外也透露此款處理器將採台積電 20nm 製程,並搭配支援 Cat.6 的 LTE 機頻數據機,預計七月量產,不過相關架構還有待聯發科公布更多細節。