小米科技將於 22 日發表小米手機 4 ,形象預告主打鋼板的藝術之旅

小米科技將於 22 日發表小米手機 4 ,形象預告主打鋼板的藝術之旅

圖片來源:雷軍(微博)

小米科技雷軍在微博宣布貼出一張形象海報,提示將於 22 日舉辦年度發表會,除了 4 這個數字外,還提示將是"一塊鋼板的藝術之旅",似乎暗示著將會是小米手機 4 的發表會,並且在材質工藝方面將導入鋼板。

新聞來源:雷軍

規格方面大致上是可以推測的,從小米手機 3 的經驗推測,預計會引進台灣的 WCDMA 版本原則上會使用高通的 Snapdragon 方案,可能是 Snapdragon 801 或是 Snapdragon 805 ,不過針對中國的 TD 版本是否還會持續與 NVIDIA 合作導入新一代的 Tegra K1 ?另外中國 LTE 服務也陸續開通,沒意外此次小米手機 4 應該會導入 LTE 的支援。

不少採用金屬外觀材質的手機除了設計造型外,還有很重要的原因是因為散熱,畢竟現在的高階手機仍依循著效能勢必帶來發熱的定律,在進行高負載應用溫度仍相當高,機身薄化後更會造成散熱不易。

使用金屬材質則具有傳導效率高,且透過表面與空氣接觸能夠更快將溫度傳遞;然而金屬也是雙面刃,不少金屬外殼手機都有表面溫度容易偏高的狀況,也容易造成消費者對於手機發熱狀況的誤會;不過強調鋼板倒是也相當特別,畢竟現在主流的金屬外觀材質應該是以鋁合金或是鎂合金為主,堅硬但偏重的鋼板近期較少看到。