搭載海思 8 核心 Kirin 處理器,華為 Ascent Mate 7 與榮耀 6 將於 11 月登台

搭載海思 8 核心 Kirin 處理器,華為 Ascent Mate 7 與榮耀 6 將於 11 月登台

華為將於 11 月底在台推出兩款搭載海思八核心處理器的高規格 LTE Cat.6 機種,包括甫於 IFA 發表的新款旗艦機 Ascent Mate 7 ,以及六月已在中國推出的平價高規格機種榮耀 6 ,兩款機種除將搭配中華電信提供資費方案外,也會在 PCHome 24 小時購物開賣,價格分別為 Ascent Mate 7 1,5900 元以及榮耀 6 9,999 元。 

Ascent Mate 7 搭載 6 吋 Full HD 螢幕,主要核心規格為海思八核大小核( 4 核 1.8GHz Cortex-A15 + 4 核 1.3GHz Cortex-A7 )處理器,還具備一顆管理感測器用的 i3 低功耗處理器,搭配 2GB RAM 與 16GB 儲存空間,可額外擴充 32GB 記憶卡,主相機為 13MP 、前 5MP ,電池為 4,100mAh ,重 185 克。

Ascent Mate 7 機身有 95% 採用金屬材質,厚度為 7.9mm ,邊框厚度僅 2.9mm ,螢幕正面占比達 83% ,也為首款提供按壓式指紋辨識的 Android 手機,同時內容資訊會被加密儲存在 Secure OS 避免第三方直接存取,並可設定 5 組不同指紋且可藉此提供一般模式與訪客模式;可支援 FDD-LTE B1 ( 2100MHz )、 B2 ( 1800MHz )、 B3 ( 1700MHz )、 B4 (1700MHz)、 B5 (850MHz ) 、 B7 (2600MHz )、 B8 (900MHz )、 B20 (800MHz )與 B28 (700MHz ) 與 TDD-LTE 的 B40 (2300MHz )。


搭載海思 8 核心 Kirin 處理器,華為 Ascent Mate 7 與榮耀 6 將於 11 月登台

至於主打平價高規格的榮耀 6 則採用 5 吋 Full HD 顯示器,且也是首款搭載海思八核處理器的機種,同時搭載達 3GB RAM 與 16GB 內建儲存,可擴充最大 32GB microSD 卡,相機配置為主 13MP 、前 5MP ,電池為 3,000mAh ,機身厚度 7.5mm 、重 130 克;機身採用包括光學鍍層、鑽石紋理、航太材質等共六層工法製造,邊框為 2.86mm ,螢幕占比可達 75.7% ;不過雖與 Ascent Mate 7 同為 LTE Cat.6 機種,但支援頻段僅有包括 FDD-LTE B1 (2100MHz )、 B3 (1800MHz) 、 B7 (2600MHz ) 、 B20 (800MHz ) 以及 TDD-LTE 的 B38 (2600MHz)