薄薄一片，可是 800MB/s 的傳輸速度啊！MOSAID 發表第2代 HyperLink NAND 技術

在提到這個之前，可能要先從 MCP 封裝跟 NAND Flash 的傳輸規格說起。MCP 封裝（Multi Chip Package，中譯多晶片封裝），這是一種將不同的記憶體整合成單一顆晶片組的封裝方式，原本是大量使用在手機跟智慧型手機上的封裝方式，通常是用一顆 NOR Flash 加上一顆 Mobile RAM 的組合居多。

但是近幾年，Samsung 開始大力推動 NAND Flash 規格的 MCP 晶片，所以現在 Sandisk 跟 Toshiba 也在積極地發展 MCP NAND Flash 晶片，像是 Sandisk 的 ISSD（這裡）以及 Toshiba 的 MCP記憶體（這裡）等等，至於傳輸規格方面，目前NAND Flash有兩個主要的傳輸規格：

Intel 跟 Micron 還有 Sandisk 所主導的 ONFI（Open NAND Flash Interface）規格
Toshiba 跟 Samsung 所主導的 DDR Toggle 規格

目前這兩個規格都宣稱最大傳輸速率可以達到 400MB/s ，所以我們不難發現隨著 MCP 晶片的發展以及新的傳輸規格的開發與制定，固態儲存裝置在「速度」上的發展將遠遠超越「容量」的發展，而固態儲存裝置的「定位」上也將越來越清晰。

回頭來講今天要介紹的 HyperLink NAND 晶片（以下簡稱：HLNAND），HLNAND 晶片其實也是 MCP NAND Flash 晶片的一種

從這張圖可以看到，所謂的 HLNAND 晶片，就是8顆標準的Flash Die（顆粒）加上一顆 MOSAID 自家開發的 HLNAND Bridge 晶片一起封裝而成的 MCP 晶片，對非此產業的人聽起來很玄，如果要用一個比較好理解的比喻的話，就好像是你拿8顆 Flash Die 去跑 RAID 0的感覺，因此相較於 DDR Toggle 2.0 規格的最高每秒400MB傳輸速率，HLNAND2 可以提供800MB/秒的傳輸速率，也就是說足足要快上一倍。

不過，這樣的速度可是用8顆 Flash Die 疊出來的，所以價格跟同容量的一般 NAND FLASH 相比只怕也要貴上八倍……… 當然，這對那些屬於高端應用，對 ~~沒事直接燒鈔票來煮咖啡~~ 的特殊產業來說，這樣一顆 NAND Flash 可以變出來的把戲可多了，不管是各種小型嵌入式系統的應用、超高速SSD的開發或是智慧型家電的開發等等，我想大家還是可以期待的吧^^"

想了解更多的話，可以看官網：這裡

編按：感謝 VIP ACGFAN 的熱心貢獻[責任編輯：Sagat.Y]

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