規格隨趨勢演進的平價機種，華碩 ZenFone 2 動手玩
在一年前的 CES ，華碩發表了第一世代的 ZenFone 家族，事隔一年，華碩也再度在 CES 發表第二世代的 ZenFone 2 ；而很快的， ZenFone 2 也將在台灣開賣，到底一年過去， ZenFone 2 比起第一代有那些改變與精進呢？跳轉開始介紹。
(右為 ZenFone 2 、左為 ZenFone 5 )
此次華碩提供測試的是標準版的 ZenFone 2 ，主要的差異在於記憶體的大小未攻頂以及處理器時脈較低，不過外觀基本設計則是相同的。相較於第一世代的 ZenFone ，在造型設計理念並未改變，不過華碩此次想在視覺上更呈現薄的意念。
(右為 ZenFone 2 、左為 ZenFone 5 )
根據華碩的說法，由於一些基本結構設計的關係，機身的厚度多少限制，所以想讓手機看起來更薄，就需要從邊緣著手；故此次 ZenFone 2 選擇將部分組件機構往中央配置，使兩側組建德以減少，最終兩側薄化到僅 3.9mm ；華碩也強調它們在邊緣設計仍呈現 ZenFone 的雙色側邊特色，使上蓋與背蓋呈現不同的風貌。
而邊緣薄化了，雖然在視覺效果以及握持感獲得提升，但是對於按鍵配置卻產生新的問題，也就是如果依照先前將按鍵配置在機身側面恐怕不好按壓；所以華碩決定將音量鍵轉至背蓋、將開關配置在機頂。也因為視覺呈現與機構工程的考量下，最終 ZenFone 2 在設計上有些許似曾相似，但中間的過程卻是不同的。
不過由於華碩並非將三個實體按鍵全部轉至機身背蓋，開關仍在機頂，故以操作手順而言，要按壓開關還是稍嫌不便一些；而華碩的做法則是強化 ZenMotion 手勢應用，除了標準的雙擊喚醒外，也加入透過手勢直接啟動特定功能的模式，這些功能也可視需求改為啟動其它應用或是禁用。
ZenFone 2 也具備雙卡雙待的設計，打開背蓋後可見到兩個 MicroSIM 卡槽以及 microSD 卡槽配置於機身正中央，不過雖然 ZenFone 2 打開背蓋後可看到電池，但與前一代一樣，電池仍被固定在機身上，並非可替換設計；此外也許是 ZenFone 背蓋邊緣較薄，可能模具的公差也做得不錯的關係，筆者認為相較上一代背蓋稍微難開了一些。
至於在規格方面， ZenFone 2 採用 Morefield 世代的 Intel Atom Z3560 四核心 64 位元架構應用處理器( 4GB 版本搭配 Z3580 )，時脈為 1.83GHz ，搭配的 GPU 為 Imagination Technologies 的 PowerVR G6430 ，標準版搭配的記憶體為 2GB 。
這款應用處理器是目前 Intel 在手機平台的主力處理器，效能表現如上；整體評估下來，效能約略等同於高通 Snapdrgon 600 、 Snapdragon 610 等級，約略屬於中高階的效能，不過還未達去年的旗艦級應用處理器水準，但以多數的娛樂應用而言已經綽綽有餘。
相較於第一世代的 ZenFone ， ZenFone 2 選擇了介於 ZenFone 5 以及 ZenFone 6 之間的螢幕大小，也就是目前在華人市場幾乎可說是最主流的 5.5 吋，剛好介於握持與大螢幕視覺上的平衡點；解析度也跟進趨勢，採用 Full HD 等級，至於面板依舊為 IPS ，同樣也可在系統選單中選擇想要呈現的色溫。
除了標準的 UI 之外，華碩也同樣從善如流的提供兒童模式以及簡易模式，且不需要重新開機即可套用。兒童模式也就是俗稱的家長模式，除了介面風格變得可愛之外，也能針對使用時間、可使用軟體進行管理控制；至於簡易模式則是將介面簡化，有點像是回到功能機一般的設計，除了主要介面外，像是電話撥號也有跟著放大。
相機方面， ZenFone 2 採用 13MP 的東芝 BSI 元件，仍舊未具備光學防手震鏡片，不過具備雙色溫 LED 閃光燈設計；機能方面則延續華碩先前的設計，除了情境模式、手動模式外，透過項訴合併的暗光鳥拍攝也依舊繼承，並透過新一代處理器更好的效能輔助，在採用一些特殊拍攝的後處理速度大幅提升。
(標準拍攝)
( 3MP 模式拍攝)
對比第一代的 ZenFone ， ZenFone 2 屬於合理的進化過程，在規格上也順應市場趨勢持續趕上，而也盡可能在此中高階機等級提供合理的規格以及使用體驗，若能維持在上一代的價格水準，應該是相當有競爭力。
