針對新興市場需求，高通擴大 Snapdragon 200 產品線並提供三卡三待
高通針對新興市場的需求，打算擴展 Snapdragon 200 的產品線，預計在今年底推出採用 28nm 的 MSM8x10 與 MSM8x12 產品，這兩款產品會針對 HSPA+ 與 TD-SCDMA 推出雙版本，延續雙核、四核的 Cortex-A5 架構搭配 Adreno 302 GPU 外，支援主相機 8MP 以及前 5MP 相機，還提供單一平台支援多種 SIM 卡功能，從單卡單待到最多三卡三待。
此外也提供如 iZat 定位功能、快速充電 1.0 標準的支援，與 Android 、 Windows Phone 、 Firefox OS 等多平台的支援，當然新款 Snapdragon 200 也一樣擁有 Pin to Pin 升級的特性，現行廠商所開發的高通手機的主機板未來也可持續升級 ； Snapdragon 200 亦延續高通的 QRD 參考設計平台戰略持續與 OEM 廠商合作，搶攻新興市場的手機與平板需求。
