高通新一代應用處理器命名方式，改採 200 、 400 、 600 與 800 系列

圖片擷取自： Snapdragon

高通在 CES 期間推出新一代 Snapdragon ，並且宣佈自 2013 年推出的全新一代應用處理器，將從原本 S1 、 S2 、 S3 與 S4 的分類方式，改為 200 、 400 、 600 以及 800 系列；而這次宣佈的就是針對旗艦與中高階手持設備的 600 以及 800 系列應用處理器， 800 系列應用處理器將採用時脈可達 2.3GHz 的 Krait 400 架構核心搭配全新的 Adreno 330 GPU ，聲稱效能比現有 Snapdragon S4 Pro 高出 75% 。

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Qualcomm 800 採用 28nm 製程，擁有高通獨家的 aSMP 架構，並支援 2x32bit LP-DDR3 800MHz ，頻寬可達 12.8Gbps ，而 Adreno 330 圖形效能將比現行的 Adreno 320 高出兩倍；此外內建針對行人導航的 IZat 混合定位技術，晶片完全整合第四代 LTE 基頻技術，提供 150Mbps 的行動數據傳輸速度。

且 WiFi 已經支援全新的 802.1ac ，還整合了 USB 3.0 、藍牙與 FM ；另外可播放與錄製 UltraHD 品質影片、整合獨立相機影像處理 ISP ，並支援 DTS 與 Dolby Digital Plus 音效，至於輸出解析度最高可達 2560 x 2048 ，Miracast 無線串流輸出可達 1080p  。 Qualcomm 800 已經開始打樣，預計今年年中附近會開始導入終端產品。

至於 Qualcomm 600 系列則具備 Krait 300 四核 1.9GHz 的核心，運算效能比起現行 S4 Pro 高出 40% ，搭配 Adreno 320 GPU 與支援 LP-DDR3 記憶體，目前已經開始打樣，預計今年第二季即可看見產品採用。可推論 Qualcomm 600 應該就是現行 Snapdragon S4 四核心處理器的進階版，而 800 則是全新設計的高階旗艦；高通也宣佈，截自目前為止， Qualcomm 600 與 800 已經有至少 50 款產品預計導入使用。

未來高通的分類將是如以下方式：

800 ： 毋庸置疑的旗艦產品，針對超高階智慧手機、智慧電視以及平版所打造。

600 ： 中高階手持設備首選，特別重視功耗與效能的均衡點。

400 ： 針對主流手持設備所推出，滿足一般消費者對於手持裝置效能以及續航力的需求。

200 ： 以入門智慧手機為目標市場，強調續航力以及產品可靠度的性價比。

新聞資料參考來源： Qualcomm （1）、（2）