2013 年上半年的頂級手機會是什麼樣子？

從一些已經揭露的手機與晶片資料，其實已經可預見今年上半年頂規手機大概的樣貌，尺寸方面，隨著極窄框技術普及，過去視為單手握持極限以從 4.3 吋上修到 4.7 吋之上，甚至對一些男性而言低於 6 吋都還在一手可以掌握的範圍，而目前的解析度極限顯然也是 1080p ，倒不完全是技術能否突破此解析度的問題，而是超過 FullHD 之後有多少內容可用。

另外無線技術方面，雖然 WiFi 802.11 ad/ac 暫時無緣搭載在手機上，不過基於 WiFi 的 Miracast 技術將會成為主流，也可見越來越多的手機具備無線影像傳輸技術；另外藍牙也會順理成章的推進到藍牙 4.0 等級，也可能基於整合晶片會連帶支援低功耗以及 FM ；而無線充電 Qi 在日本市場大力推廣下也有望普及，尤其對於部份標榜防水的機種，無線充電也可減少開蓋次數，避免使用者使用後由於防水蓋未關緊而失去防水機能。

另外，電池規格方面則考慮大尺寸螢幕與高規格應用處理器全速時的驚人耗電量，也許 2,300mAh 將成為頂級手機的底限，而超過 5 吋之上的手機一舉採用 3,000mAh 的電池。相機的部份沒意外仍會以 Sony 所提供的 Exmor R 、 RS 等元件為主。

應用處理器方面，基本四核心、 Cortex-A15 架構以及支援 OpenCL 平行運算的 GPU 將是上半年頂級處理器的樣貌，當然先前就有廠商形容，四核心 CPU 應該是手機架構的極限，雖然 NVIDAI Tegra 4 的 4-plus-1 ，或是三星 Exynos 5 Octa 的 big.Little 都超過 4 核心的設計，但礙於效能與功耗實際同時運作的上限仍是四核。

至於 GPU 支援 OpenCL 帶來的好處，已經可從高通的 Adreno 300 系列展示、 NVIDIA Tgra 4 所展示拍照功能以及 Sony Xperia Z 強調的手機即時 HDR 拍照與錄影看出來；透過加入 CPU 與 GPU 搭配原有的 DSP 運算下，甚至可做出超越一般相機的機能，雖然也同時會帶來耗電的副作用，但對消費者絕對是相當吸睛的功能，也可預期三星的應用處理器也會加入此項功能。

當然 OpenCL 也不光只是能用來處理照片，若是手機的 app 允許下，也能幫助如網頁瀏覽、照片、影片後製處理等準運算級應用，只不過隨著強大的效能，手機變得越來越好玩，但同時耗電情況恐怕會比目前更嚴重，看來行動電源的市場商機也越來越大了。