5.15mm 厚!金立推出全球最薄手機 Elife S5.1

5.15mm 厚!金立推出全球最薄手機 Elife S5.1

中國手機廠商金立(Gionee),今年年初才推出過一部厚度只有 5.55mm 的 Elife S5.5,成為全球最薄的智能手機。而事隔幾個月,最近該廠又再次推出只有 5.15mm 厚的 Elife S5.1,再一次打破最薄紀錄。


5.15mm 厚!金立推出全球最薄手機 Elife S5.1

與厚度 6.9mm 的 iPhone 6 相比,Elife S5.1 的厚度足足比前者薄 25%。不過除了纖薄之外,其整體規格不算太過突出,採用了 4.8 吋 Super AMOLED 720p 螢幕、1.2GHz Qualcomm Snapdragon 400 四核處理器、1 GB RAM、16 GB ROM、800 萬像素後置鏡頭、500 萬像素前置鏡頭及 2,050 mAh 電池。至於售價則為 1,999 元人民幣(約 2,531 港元),作為入門級 4G LTE 手機價格尚算可以接受。


5.15mm 厚!金立推出全球最薄手機 Elife S5.1

 

來源:Gionee

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