AMD 推出針對嵌入式領域之 G 系列 SoC ，強調企業轉型將強化嵌入式產品線

 AMD 於今日正式揭露旗下第二代 G 系列產品，除了架構的更新外， AMD 也首度將之前整合處理器、北橋與圖形的 APU 再次強化，將 I/O 控制也納入架構內，構成完整的 SoC （ System on Chip ）產品，並且強調其為業界第一款 x86 架構之 4 核 SoC 產品。

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而 AMD 近期轉型已經告一段落，強調他們看到 PC 市場的現況以及嵌入式市場後續的市場需求，除了成功切入遊戲機供應鍊外先前也併購 SeaMicro ，未來將會持續強化嵌入式市場的布局，預估今年第四季嵌入式領域將佔 AMD 營收 20% ，在未來嵌入式領域將佔 AMD 總營收至少 40-50% ；另外在與大數據趨勢相關的低功耗數據伺服器領域， AMD 將會採取 x86 以及 ARM 架構雙管齊下的策略。

AMD 這次的第二代 G 系列有幾項產品要點，首先從核心架構介紹起，由先前的 Bobcat 山貓改為與 PS4 處理器相同架構的 Jaguar 獵豹核心，採兩核心為一個群組的設計，最大可達 4 核心，時脈從 1GHz 至 2GHz ， L2 也一舉從 512KB 提升到 2MB ，搭配全新的 GCN 架構的 HD8000 系列整合 GPU ，預估 CPU 運算效能比起上一代提昇 113% ，而 GPU 還可提昇 20% 。

此外除了整合 I/O 控制外，加入大量滿足不同需求的原生 I/O 支援，並且也可支援 ECC 記憶體，更為了滿足工控領域需求， G 系列 SoC 可在 -40 度至最高 85 度的寬溫環境下正常作業，更滿足如廠房、車用電子等特殊環境的需求。

雖然這次整合 I/O 管理，但拜 28nm 製程所賜， DIE 體積反而比先上一代 G 系列 APU 更小，也不需要在額外搭配 I/O Hub 晶片，加上原生多種 I/O 支援，不需要透過 PCIe 搭配額外的轉換晶片，主板設計也能更簡化，產品線 TDP 也自 9W 到最高 25W ，有助於進行無風扇產品設計。

由於 G 系列 APU 整合 AMD 的高效能圖形 GPU ，故如用於生產檢測的機器視覺，亦能透過平行運算提供所需的效能，此外如用於廠房用的控制器、 POS 系統、車載通訊系統，亦能利用高效能的 HD8000 GPU 提供 3D 的 GUI。雖然 G 系列與 PS4 專用的處理器同樣為 Jaguar 核心設計，不過由於目的不同，包括時脈設定、整合的 GPU 等級、 I/O 的支援以及其它為了遊戲主機訂製的設計，兩者之間的關聯並不深。

目前 AMD 在效能對照表公佈四款第二世代 G 系列的處理器，分別為 GX-420 、 GX-415 、 GX-275 以及 GX-210 （圖表中 GT 系列為第一世代 G 系列 APU ）， AMD 強調相較競爭對手它們在每瓦效能比以及效能的均衡性有更佳的優勢，目前也獲得多家嵌入式軟硬體廠商，包括研華、華擎、等採用， AMD 意圖透過第二世代的 G 系列嵌入式 SoC 的發表，為其企業轉型大舉進軍嵌入式領域打下良好的基礎。