AMD 新一代 APU 平台 Richland 解禁， SoC 內嵌溫度感測提供更好每瓦效能

 AMD 的主流型平台 APU 如今已經演化到第三世代的 Richland 平台， APU 產品結合自身的 x86 核心以及來自 ATi 的 Radeon GPU 於單晶片之中，並且還可與自家的獨立顯卡混合使用，提供比單一獨立顯卡更高的圖形效能，但卻又在待機同時可關閉獨顯降低功耗。

今天 AMD 一口氣宣佈針對新一代主流型筆記型電腦的四顆 APU ，除了效能再度提昇以及提供多項透過 GPGPU 的軟體功能之外，還首創 On Die 整合溫度感測器以及即時電源分配管控，提供功耗與發熱的平衡，更有助於超薄設計產品。搭載 Richland 平台的筆電本月份就會陸續推出。

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此次 Richland 平台的首發四產品分別為 A10 、 A8 、 A6 與 A4 四個等級， A10 與 A8 為四核心，而 A6 與 A4 為雙核心，基礎時脈皆超過 2GHz ，整合的 GPU 提昇至 AMD HD8000M 系列，並可與指定的全新 28nm 製程的 HD8000M 系列" Solar System "平台的獨立顯卡進行 Dual Graphic 技術。

針對 Richland 平台的推出與筆記型電腦趨勢， AMD 也加入多樣軟體功能的支援，包括藉由分析筆電攝影鏡頭所拍攝的手勢影像並透過 GPU 運算分析的手勢追蹤 AMD Gesture 技術。利用 GPGPU 技術針對人臉特徵包括五官位置、臉型進行更精密分析、比一般人臉登入更具安全性的 AMD Face Login 。

此外也新增基於業界規範的 Wireless HD 與 DLNA 標準，以無線方式將影像傳輸到可支援 DLNA 之接收器與電視的 AMD Screen Mirror 技術。至於之前 APU 平台就開始導入、基於 OpenCL 的 Quick Stream 、 Steady Video 以及 Perfect Picture HD 技術也未缺席。

在硬體設計方面， Richland 具有結合溫度感測的 Turbo Core 自動超頻技術，相關重點下段再述。此外因應 Windows 8 快速開關機與喚醒需求，提供相容 S3 與 S4 的快速回復模式與 WLAN 快速連接技術的 Star Now 技術。

封裝方面則為了更滿足客戶對於產品設計與佈線需求，提供 FS1r2 uPGA 封裝與 FCH 封裝兩種選擇，此外雖目前推出公佈的四款 APU 皆為 35W TDP ，但能按客戶需求調降 TDP 以滿足超薄與有限的散熱結構設計，不過 Richland 平台並非針對平板等不需主動散熱平台所設計，故調降幅度仍不可能降到針對省電 APU 平台 Bobcat 的功耗。

這次 Richland APU 在架構設計最獨特的地方就是導入 On Die 溫度感測器設計 Intelligent Boost ，在 SoC 內埋入多組溫度感測，可針對 SoC 上的 CPU 以及 GPU 架構的溫度進行分析，並且直接透過 SoC 內的管理架構藉此進行電源與時脈調整，如此一來當 CPU 或是 GPU 其中一塊溫度攀升，就可透過降低時脈減少發熱，並且讓兩區塊的發熱更平均。

相較過去效能至上的管理模式，加入核心內的溫度偵測可更直接反應核心 CPU 與 GPU 發熱的狀況並進行調整，相較只單純偵測整個 DIE 發熱的設計，可避免因 CPU 或是 GPU 其中一塊發熱，而需要同步降低整個 APU 的時脈與供電這種齊頭性的平等，讓 APU 能反應真實發熱情況進行管理，也能在過熱前未雨綢繆。

此外， Richland 架構一改 Trinity 的電壓與時脈僅有省電與高效能兩階段管理，加入更多的時脈與電壓管理，使效能與電源管理更有效率，並且能在中負載時不須在省電與高效能二選一進行妥協，使用新的時脈與電壓中間值組合設定，更能延長續航力以及提供更好的每瓦效能。

此外在架構最佳化以及導入更高效率的影片硬體解碼設計下， Richland 的功耗相較 Trinity 更低，尤其在影片播放方面，相較 Trinity 能一口氣降低達 47% 的功耗。此外，全新的 HD8000M 整合式顯示效能不僅比起 Trinity HD7000M 還強，即便雙核心的 A6 APU 的圖形效能相較競爭對手的旗艦產品也不遜色。

此外 AMD 針對 Richland 平台推出，也推出全新的識別標誌，放棄先前的 Vision 品牌，將標誌聚焦在明顯的 AMD Logo ，並把處理器等級置中，搭載 Dual Graphic 技術的產品會在標誌右方標注 Dual Graphic 字樣，希望讓消費者更容易看出產品等級。目前 AMD 先行公佈四顆針對主流平台的 Richland APU ，而 AMD 預計在第一季內推出針對超薄平台設計的更低功耗版本。