Broadcom 宣佈針對手持設備用的 802.11ac 晶片
WiFi 的最新標準 802.11ac 在日前已經有廠商宣佈推出 WiFi AP 產品了，不過有了基站也需要有對應的終端設備，而手機由於體積以及功耗的限制，在無線射頻晶片的開發往往都是比較慢一些的。網通晶片大廠 Broadcom 博通終於正式宣佈，推出支援 WiFi 802.11ac 的整合晶片 BCM4335 ，除了 802.11ac 外，還支援藍牙以及 FM 。
Broadcom 標榜 BCM4335 使用 40nm CMOS 製程，為單天線設計，傳輸速度最快可達 435Mbps ，約莫比同樣單天線的 802.11n 快 3 倍，整體功耗則比整合相同功能的 802.11n 整合晶片低 6 倍。這顆晶片特別標榜能夠與 LTE 基頻晶片共存且不易受到干擾，可輕鬆的整合到各類智慧手機、平板方案。 BCM4335 預計明年第一季出貨，也就是至少要到第二季或是第三季才能見到支援 802.11ac 的手機了。
雖說新的 WiFi 規範都會標榜支援多天線技術，不過在空間以及電力有限的手機、平板上，考慮到天線配置的抗干擾問題，往往都會直接設計成單天線架構，但是每一代的規範傳輸速度也一直在突破，只不過要享受到這些高速 WiFi 傳輸速度， WiFi AP 也要跟著升級才行。
