LG 駁斥高通 Snapdragon 810 過熱說法， G Flex 2 如期在一月底於韓國開賣
高通 Snapdragon 810 宣布至今在業界風波不斷，除了產品量產時程延遲外，最困擾的就是過熱議題，就連彭博社也在前幾天引述韓國業內人士表示三星內部由於 Snapdragon 810 有過熱的可能性故不會在新款旗艦機 Galaxy S6 使用這款處理器，三星與高通皆不對此表達意見。然而在 CES 宣布於新款曲面顯示手機 G Flex 2 搭載 Snapdragon 810 的 LG 則跳出來向彭博社反駁處理器過熱議題，甚至表示除了效能極高，發熱也比既有處理器更低， G Flex 2 也將如期於一月底在韓國上市。
可以理解的是三星為了扶持自身的 Exynos 處理器只要解決 LTE 基頻問題也沒必要繼續使用高通產品，不過到底是哪些有心人士不斷透過向媒體匿名爆料 Snapdragon 810 過熱問題就相當值得玩味，畢竟以三星目前處理器產能要像高通一樣大規模出貨給其他手機製造商似乎也有一定難度，況且一般手機製造商為了省卻麻煩多半也會挑選如高通、聯發科此類能夠提供處理器與基頻技術的產品。( Intel 表示：我也可以了別當我不存在啊！)
新聞來源：彭博社
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