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台積公司與ARM合作率先完成64位元ARM,big,LITTLETM技術FinFET矽晶片之驗證締造效能與功耗的新標竿,雙方預計於9月30日在加州聖荷西市舉行的台積公司OIP生態系統論壇發表詳細成果,台積公司與ARM今日共同宣布首顆結合ARM,big,LITTLETM技術與FinFET製程的矽晶片之驗證成果,此次合作係採用台積公司先進的16奈米FinFET,16FF,製程產出ARM,Cortex,......
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ARM,與台積公司今日,2,共同宣布一項為期多年的合作協議,雙方將針對台積公司10奈米FinFET製程技術提供ARMv8,A處理器IP的最佳解決方案,基於ARM與台積公司從20奈米系統單晶片,SoC,技術至16奈米FinFET技術在製程微縮上的成功合作經驗,雙方決定在10奈米FinFET製程上再度攜手合作,此項先期研究工作將為實體設計IP與設計法則累積寶貴經驗,最快自2015年第四季起,即能支援客......
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