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TI,基於,FRAM,的,MSP430,MCU,發揮,WLCSP,封裝尺寸優勢幫助優化電路板空間和縮小產品尺寸及節省電源,台北訊,2014,年,4,月,10,日,德州儀器,TI,宣佈推出幾個採用微型封裝尺寸的最新超低功耗,MSP430,微控制器,MCU,系列,讓開發人員節省寶貴的電路板空間,除了,5,個提供微型封裝選項的現有,MSP430,MCU,系列之外,TI,基於,FRAM,的超低功耗,MSP......