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![AMD 與 ARM 德儀 Imagination 聯發科共組異構系統聯盟，旨在簡化平行運算開發]()
新聞板AMD,在這幾天舉行的,AMD,Fusion,開發者高峰會宣佈成立非營利組織,HSA,Heterogeneous,Systems,Architecture,異構系統架構,基金會,成員還包括,ARM,德州儀器,Imagination,Technologies,連發科聯發科等公司,這個聯盟的重點在推動異構系統架構在軟體開發上的簡化,讓軟體能更有效的利用,CPU,與,GPU,的資源並且提昇運算力與節能,...瀏覽：545 -
數位科技與產品,台北訊,2014年6月11日,由於消費者對選擇高端汽車資訊娛樂和車聯網系統的興趣不斷增長,汽車製造商都在努力提供低成本高效益的解決方案來滿足這些需求,德州儀器,TI,推出,Jacinto,平台的最新產品,DRA72x,Jacinto,6,Eco,系統單晶片,SoC,可提供這些進階功能和特性,有了,DRA72x,處理器,製造商現在可在種類繁多的汽車中高效經濟地整合和提供高完整性的音訊,同步多媒體串...瀏覽：548
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![Google 聲稱是世界首款社群串流設備的 Nexus Q ，會變成朋友吵架的元兇嗎？]()
google,在,Google,I,O,上,除了,Nexus,7,平板外,Google,還展出這顆很像保齡球的,Nexus,Q,就,Google,的說法,這是全球首款社群串流設備,Nexus,Q,採用,TI,OMAP,4460,應用處理器,本身內建,25,瓦擴大器,能夠透過,mini,HDMI,進行影像輸出,並擁有,WiFi,網路以及乙太網路,預計七月中在北美推出,定價,299,美金,暫無其它地區銷售計畫,至...瀏覽：313 -
![CES 2016 ：德州儀器展出 4K 0.67 吋 DLP 投影元件]()
產業新聞圖片來源,AV,Watch德州儀器在,CES,展出一款新式的,0,67,吋,DLP,投影元件,主打支援,4K,UHD,畫質,此元件是透過,4,億個小型的,DMD,反射鏡構成,每秒可開關超過,9,000,次以上,藉此達到,4K,解析度的輸出,同時兼具高對比度,同時由於為系統單晶片,4K,也不需要校正,且相較,Full,HD,0,65,吋的版本,由於面積更小,僅,0,67,吋,反而降低了背光成本,同時...瀏覽：534
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![Computex 2012 ： TI 為了手機市場，在電信基頻晶片與 ST-Ericsson 合作]()
電子產品,也許是因為太久沒去留意自許為,IC,業雜貨店的,TI,的內部消息了,據說,TI,旗下的電信基頻部門因為種種原因連賣都沒賣就直接被解散,今年在,Computex,的,TI,展場內,TI,在電信基頻晶片找上與他們在不少領域也算競爭對手的,ST,Ericsson,合作,推出,LTE,手機的參考方案,在全新的,OMAP,5,參考設計搭配,ST,Ericsson,的,M7400,LTE,數據機,至於,Wi...瀏覽：557 -
科科來文,TI,BoosterPacks,軟硬體擴充可簡化,Piccolo,32,位元,MCU,原型設計能降低成本,實現大量應用,德州儀器,TI,宣佈推出基於Piccolo,32,位元,TMS320F2802x,微控制器的最新,C2000,LaunchPad,評估套件,使數位即時控制應用的原型設計開發更為簡易與具成本效益,C2000,LaunchPad,建立在TI,微控制器,LaunchPad,生態系統的...瀏覽：427
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![從 WinRT 與 WP 閒聊微軟的]()
新聞板從,Windows,RT,以及,Windows,Phone,8,的推出,微軟在對,ARM,架構的支援性採取了一項微妙的策略,筆者個人姑且稱它是,最封閉的開放,戰略,封閉的是硬體的遴選,開放的是品牌商與開發環境,自,Windows,Phone,7,開始,微軟一改過去盡量對各類硬體開放的策略,直接與高通,Qualcomm,合作,也由於微軟與,Nokia,的合作關係,間接讓,Nokia,長年的晶片合作夥...瀏覽：383 -
科科來文主從功能實現可支援週邊與主裝置模式的單晶片產品設計,無線連結解決方案領導廠商德州儀器,TI,宣佈推出基於藍牙,4,0,版本的最新藍牙低功耗應用軟體,BLE,Stack,1,2,進一步推動可佩戴的Bluetooth,Smart,與,Smart,Ready,裝置發展,該市場因製造商善用不斷增長的藍牙,4,0,智慧型手機與平板電腦裝置而大幅成長,此外,最新,BLE,Stack,支援,14,種樣品應用,s...瀏覽：435
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,圖片來源,Phoronix今年,ARM,架構開始在運算領域嶄露頭角,包括幾家伺服器大廠推出基於,ARM,架構的產品,還有,Computex,期間包括,Calexda,與神達等都在會場展示解決方案,到底,ARM,架構的運算能力能到何種境界,知名,Linux,網站,Phoronix,的站長,Michael,Larabel,靠著,6,張,PandaBoard,ES,開發板,每張上面有一顆雙,Corte......
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高度整合,600,mA,MicroSiP,電源模組實現9,mm2,解決方案尺寸延長電池使用壽命,德州儀器,TI,宣佈針對智慧型手機,平板電腦及其它可攜式電子裝置推出業界最小整合型升壓,DC,DC,電源模組,最新高效率,TPS81256,MicroSiP,轉換器整合電感,inductor,與輸入輸出電容,input,output,capacitor,面積小於,9,mm2,高度低於,1,mm的尺寸,與......
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