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日期:2024-04-12
台灣上村 股份有限公司 台灣上村股份有限公司::: ∣ 最新消息 ∣ 網頁地圖 ∣ 聯絡我們 ... 化學鎳金 印刷電路板(Printed circuit board)的最終流程都需經過焊接與封裝,但由於表面處理種類繁多,化學浸金(Electroless Nickel and Immersion Gold; ENIG) ......
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日期:2024-04-17
台灣上村股份有限公司,印刷電路板,台灣上村股份有限公司成立於1987年6月,主要 ... 還原型厚化金製程 / 鎳鈀金製程 / 軟硬結合板製程 / 化學浸銀製程 / 化學鎳金製程 / 銅上直接化學金製程 / 化學銀/化學錫製程 / 半加層化銅製程 / 二次銅/錫鉛製程 ......
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日期:2024-04-17
... 化學鍍製程,化學鍍的上鍍方式經歷化學鎳金與直接金,因環保需求以及無鉛銲料的興起,上村集團提出化學鎳 鈀金表面處理製程,應用於高階銲接製程上有優良表現,針對金屬打線產品,提供完整解決方案。 由於行動裝置的普及,系統裝置要求輕薄 ......
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日期:2024-04-18
近年來,台灣上村 在半導體業界之高新技術製程推展及產品線之擴充上,更是有長足的進展。半導體製程在技術與成本考量下,逐漸出現以濕製程取代乾製程之趨勢,例如以化學鎳金製作UBM之製程為例,此部分實施有年,目前市場已漸趨成熟,上 ......
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日期:2024-04-15
台灣上村股份有限公司【印刷電路板;表面處理;化學品;電鍍設備;還原型厚化金製程;鎳鈀金製程;軟硬結合板製程;化學浸銀製程;化學鎳金製程;銅上直接化學金製程;化學銀;化學錫製程;半加層化銅製程;二次銅;錫鉛製程;無鉛製程之錫銅 ......
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日期:2024-04-13
... 化學鍍製程,化學鍍的上鍍方式經歷化學鎳金與直接金,因環保需求以及無鉛銲料的興起,上村集團提出化學鎳 鈀金表面處理製程,應用於高階銲接製程上有優良表現,針對金屬打線產品,提供完整解決方案。由於行動裝置的普及,系統裝置要求輕薄 ......
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日期:2024-04-14
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日期:2024-04-13
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