search:聚成科技相關網頁資料

- submic.ee.nctu.edu.tw
  
  國立交通大學電子工程系人才培訓中心
  
  本網站著作權屬於國立交通大學電子工程學系人才培訓中心，請詳見使用規則。地址 : 新竹市大學路1001號工程四館312A室電話 : (03) 5731744-5 傳真 : (03) 5711992 ...
  
  2024-04-16
  
  瀏覽：1313
- www.104.com.tw
  
  力成科技股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行
  
  力成科技股份有限公司,半導體製造業, 穩健卓越的力成力成科技為股票上市公司(股票代碼：6239)，成立於1997年5月，是專業的記憶體IC封裝測試公司，更跨足MCP、Micro SD Card封裝新領域，提供客戶完善的半導體後段供應鏈建置及全方位封裝測試 ...
  
  2024-04-14
  
  瀏覽：1129

聚成科技的相關文章

聚成科技的相關公司資訊

聚成科技的相關商品

好婆婆月子餐到宅服務中心

日期：2024-04-16

好婆婆提供專業月子餐外送及宅配服務,聘請專業營養師與中醫師為現代婦女精心調配出專業與美味的月子餐,讓您輕輕鬆鬆在家坐月子...

全文

首頁 - 六十公里網路科技

日期：2024-04-13

即日起至2014年03月31日止，凡本公司Google Adwords帳戶的客戶進行儲值，即贈送廣告額度，方案如下。儲值10000元，贈送1000元Google Adwords額度。儲值20000元，贈送3000元Google Adwords額度。註：未在本公司開立Google Adwords帳戶的客戶，須 ......

全文

力成科技導入MiDFUN SPC系統經驗分享-MiDFUN中方科技

日期：2024-04-16

力成科技 - 導入中方科技 -SPC系統力成科技成立於 1997年，在IC的後段服務中居於全球領導地位。服務範圍涵蓋晶圓針測、封裝、測試、預燒至成品的全球出貨。目前在全球，力成科技已經擁有超過5000名的員工以及數座世界級的廠房各自分佈在台灣的新竹 ......

全文

專利情報：IC封裝訴訟，力成科技向Tessera公司提出確認之訴

日期：2024-04-16

後續追蹤報導：日月光、力成與 Teresa 達成專利訴訟和解，支付巨額和解金 2014 年 2 月 21 日日月光與 Tessera 的專利侵權訴訟達成和解，須支付和解金 3000 萬美元 ( 約新台幣 9 億元 ) 。涉及侵犯 Tessera 的閘球陣列封裝（ BGA ）專利。...

全文

台揚科技股份有限公司 - Microelectronics Technology Inc.

日期：2024-04-13

Established in 1983, Microelectronics Technology Inc. (MTI) was Taiwan's first microwave and satellite communications company. ... 2014-04-23 台揚「新一代全戶外型微... 2014-03-25 台揚榮獲Echostar頒發「年... 2013-12-09 台揚「新一代全戶外型微......

全文