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bm.nsysu.edu.tw半導體製程簡介 Author KOO Created Date 1/13/2005 9:15:14 AM ...瀏覽：1236 -
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COB的製造流程圖 (Process flow chart) 從這張流程圖可以大致看出COB會需要用到 PCB(電路板)、Die(晶圓)、 Silver glue(銀膠)、Al wire(鋁線)、Epoxy(環氧樹脂)等材料，有些材料或許可以有替代品，但原則上不可以沒有；製程上會用到晶圓吸嘴(die attach)、打線機 ......
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日期：2024-04-21
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日期：2024-04-22
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日期：2024-04-22
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